SEMEM_什么叫釬焊

定義1：用比母材熔點低的釬料和焊件一同加熱，使釬料熔化(焊件不熔化)后潤濕并填滿母材連接的間隙，釬料與母材相互擴散形成牢固連接的方法。

定義2：采用比母材熔點低的金屬材料作釬料，將焊件和釬料加熱到高于釬料熔點，低于母材熔點的溫度，利用液態釬料潤濕母材，填充接頭間隙實現連接焊件的方法，包括硬釬焊和軟釬焊。

釬焊是指用比母材熔點低的金屬材料作為釬料，用液態釬料潤濕母材和填充工件接口間隙并使其與母材相互擴散的焊接方法。釬焊變形小，接頭光滑美觀，適合于焊接精密、復雜和由不同材料組成的構件，如蜂窩結構板、透平葉片、硬質合金刀具和印刷電路板等。釬焊前對工件必須進行細致加工和嚴格清洗，除去油污和過厚的氧化膜，保證接口裝配間隙。間隙一般要求在 0.01～0.1毫米之間。